電子材料

高解像化技術

　表示デバイスやモバイル情報端末の高機能化がますます進んでいます。基板配線や部品の高密度化は黎明期の半導体素子のレベルに近づき、周辺部品に要求される加工精度でさえ、かつては液体フォトレジストが主に用いられていた微細加工の領域に接近しています。当社では精密コーティングの技術を生かし、このような実装の高密度化に対応し、簡便なプロセスで取り扱い可能な高解像ドライフィルムレジストの開発を行っています。

当社製品を利用した加工例

高機能化・高耐久化技術

　近年のエレクトロニクス分野においては、LED表面実装用のセラミック放熱基板、パワー素子用の厚銅基板、燃料電池用セパレータのチタンプレート、表示デバイスの薄ガラス基材など、難加工材料の使用が一般化するとともに、フォトファブリケーションによる精緻な加工が求められるようになっています。これらの特殊な加工に対応する、物理研削（サンドブラスト加工）に耐える被膜強度を持つフォトレジスト、高い薬液耐性を持ち高強度のエッチング加工に耐えるフォトレジストなど、各種加工プロセスの可能性とすそ野を広げる技術開発を進めています。

当社製品を利用した加工例